產(chǎn)品描述：EPO-TEK?H20E是一個(gè)雙組分，固體充銀環(huán)氧系統(tǒng)，專門設(shè)計(jì)用于微電子和光電應(yīng)用中的芯片鍵合。 由于其高導(dǎo)熱
性，它也被廣泛應(yīng)用于熱管理應(yīng)用。 它已經(jīng)明自己是可靠的多年服務(wù)，仍然是導(dǎo)電粘合劑的選擇，為新的應(yīng)用。 也可在單組分冷
凍中使用。
● 容器不使用時(shí)應(yīng)保持關(guān)閉。
● 灌裝系統(tǒng)應(yīng)在混合前和使用前徹底攪拌。
● 當(dāng)進(jìn)行雙pak/包裝或其他類型的后處理時(shí)，產(chǎn)品的性能特性（流變學(xué)、電導(dǎo)率等）可能與數(shù)據(jù)表上所述的不同。 環(huán)氧樹脂的保證不應(yīng)適用于從
環(huán)氧樹脂的交付狀態(tài)/容器中重新加工或重新包裝到其他類型的容器中的產(chǎn)品，包括但不限于、生物袋、墨盒、袋、管、膠囊、薄膜
或其他包裝。
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